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◎ネプコンジャパン2019 微細加工EXPO に出展致します

-- 会期:2019年1月16日(水)~1月18日(金) 会場:東京ビッグサイト --

ネプコンジャパン2019 微細加工EXPO に出展致します。
ご来場の際は、是非、当社ブースへお立ち寄りください。 [小間番号E22-22]

展示概要

・自動車、通信、衛星搭載、医療向け、微細・精密金属部品加工
 (難削材切削加工、プレス加工、研削、ワイヤー放電加工例)
・高信頼性めっき、その他表面処理
・各種接合・ASSY製品(世界最高クラス超高周波帯導波管、ガラスハーメチックシール、炉中ロー付け、リフローハンダ、光デバイス用ファイバーフィードスルーアレイ、高周波同軸コネクタおよびケーブルASSY、等)

ブース位置

展示製品例

会場にて打ち合わせを御希望の方

会場にて打ち合わせを御希望の方は、必要事項をご記入の上、FAXまたはお問い合わせフォームにてご連絡ください。

FAX:044-911-9621
お問い合わせフォーム

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・TEL:
・FAX:
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・ご来場予定日時:  月    日    時
 ※1月16日、17日は10時~18時まで、18日は10時~17時まで開催しています。
・その他、ご興味のある製品・技術、または現在抱えている開発課題などがございましたらご記入ください。

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