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「ネプコンジャパン 2020 微細加工 EXPO」出展

-- 会期:2020年1月15日(水)~17日(金)  会場:東京ビッグサイト(西・南 展示棟) --

「ネプコンジャパン 2020 微細加工 EXPO」に出展いたします。
製品・保有技術とともに、当社の最新のアクティビティをご紹介いたします。

「インターネプコンジャパン」、「エレクトロテストジャパン」、「プリント配線EXPO」、「電子部品・材料EXPO」、「半導体・センサ パッケージング技術展」、「LED・半導体レーザー技術展」と同時開催です。

ご来場の際は、是非、当社ブースへお立ち寄りください。
[西展示棟 1F 小間番号 W11-82]

展示概要

・自動車、通信、衛星搭載、医療等、各種微細精密金属加工(難削材切削、プレス、研削、ワイヤー放電加工、等)
・高信頼性めっき、その他表面処理
・各種接合・ASSY 製品(ミリ波~テラヘルツ帯超高周波帯導波管、各種ガラスハーメチックシール、リフローハンダ、
光デバイス用ファイバーフィードスルーアレイ、ミリ波帯高周波同軸コネクタおよびケーブル ASSY、等)

微細加工EXPO 当社ご案内パンフレット[pdf]

会場にて打ち合わせを御希望の方

会場にて打ち合わせを御希望の方は、必要事項をご記入の上、FAXまたはお問い合わせフォームにてご連絡ください。

FAX:044-911-9621
お問い合わせフォーム

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・FAX:
・E-mail:
・ご来場予定日時:  月    日    時
 ※1月15日~16日は10時~18時まで、17日は10時~17時まで開催しています。
・その他、ご興味のある製品・技術、または現在抱えている開発課題などがございましたらご記入ください。

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